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宣布人：admin时间：2021-11-13阅读数：185072字号： 缩小━ 默认? 放大?
随着电子制造业迅猛生长，加工与制造的精度越来越高，由多种质料的组合应用逐渐越来越广泛，而这种组合就爆发了新的工艺，古板的用螺丝牢固或压合的方法，这样只能够满足比较粗糙的应用。
关于工艺要求高的场合，好比芯片、摄像头模组，往往选择液体胶来粘合。用胶水对差别组件进行粘合，可以满足精度与工艺的要求，可是会带来另外一个现象，就是在组件连接处会泛起胶溢出，这样就需要去除，不然会影响装置的精度�；蛘咴谂卸闲酒龉收虾�，一般选择更换，这时也需要进行芯片除胶。
目前去除胶的古板方法之一，就是用人工的处理方法。在去芯片之前要先除边胶，因为芯片旁边有许多很小的电容电阻等元器件，为了制止翘芯片的时候把它们带下来，所以要先用刀除一下，风枪点吹，沿芯片一周，把胶割除。割除的时候也要小心旁边元器件不要损坏。在翘出芯片后，风枪加热，用刀轻轻的刮，风枪和刀配合，感受刮不动了一定要配合风枪，注意不可刮太深了，会刮坏板层。
以上可看出古板除胶方法其毛病就是很难去处洁净，人工本钱比较高，效率低，不可进行大规模生产，且容易损坏元器件
为了解决芯片除胶现有技术中保存的问题，pp电子研发的激光除胶机LCD200-A应运而生，可快速去除芯片上的边胶、溢胶、固化胶，使得芯片及其底材再次利用，有效提高其良率，减少产品的生产本钱。
激光除胶机接纳自动化上下料系统，可安排多个芯片料匣，实现全历程全自动化加工，无需人工干预。非接触式激光精确定位扫描加工，清洁度高，无污染，不损伤质料。激光除胶软件可自动进行除胶线路匹配，高区分率CCD实现自动定位，响应快、高速度、高精度且容易控制，除胶效率高。
该设备主要用于芯片、摄像头模组等除胶和污迹外貌清洁。
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扩展阅读：摄像头模组除胶工艺介绍
