智能手机成为刚需品的今天，“随手拍一拍”已经成为了人们的生活日常，拍美食、拍景物、甚至拍月亮，手机拍照性能越来越高的同时，手机摄像头的工艺也成为了各大手机生产企业在技术层面的焦点竞争力，其中手机摄像头精密焊接工艺即是尤为要害的焦点技术之一。

统计数据显示，一部智能手机中，摄像头模组最为焦点的部件是CMOS成像传感器（CIS）和镜头，二者划分约占据整个镜头模组本钱的50%和20%左右，而整个模组工艺约占本钱的20%。在手机摄像头模组制造领域，既能节省本钱又能满足目今高精密化市场需求的手机摄像头精密焊接工艺，已被各大手机制造厂商所选用。

手机摄像头精密焊接的技术优势有哪些

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激光焊接作为一种非接触式焊接方法，能在一个很小的焦点上聚焦高强度光束进行快速焊接，不需要任何焊接耗材，具有焊接速度快、效率高、热影响区小、不会造成工件变形、焊接面平滑光洁、焊接牢固等优势，很是适用于手机摄像头模组的精密加工。

好比手机摄像头模组中的托架激光焊接工艺，一个智能手机的摄像头托架仅有指甲盖巨细，却有多种零部件组成，并且零件材质很是轻薄，这就对焊接工艺带来了很大挑战，古板的铆钉、胶水粘结等已无法满足焊接需求。

而激光焊接工艺通过高能量光束精准对焦并快速焊接，焊缝平整完美，焊接牢固结实，提升整体的导电性能，并且不会损伤到其它周围工件。