精密激光打孔工艺是最早抵达实用化的激光加工技术之一，同时也是激光加工的主要应用领域之一。精密激光打孔的原理是通过高功率密度的脉冲经过短时间的热源停留对物体进行打孔加工。精密激光打孔工艺广泛应用于手机产品的加工之中，从内部元件到外壳都能看到它的工艺应用和展现。

相比古板的机械钻床工艺、电火花放电和电化学等打孔方法，精密激光打孔工艺是新一代智能光科技的前沿技术，有着实质上的区别和优势。例如，在高熔点或高硬度的材质板上加工微米级别巨细的孔径，或是在蓝宝石、红宝石、金刚石材质上加工微米级的深孔，以及化学纤维类材质的喷丝头等，此类型的超精密加工任务用古板的机械加工要领已很难实现，甚至是无法实现，而使用新型的精密激光打孔工艺却可轻松做到。

精密激光打孔工艺的优势主要有：

1、 打孔速度快，效率高；打孔精度高，定位精准无偏差；

2、 打孔轮廓清晰立体，光洁无毛边；

3、热影响区域小，不会造成工件变形或损坏，适用于脆、硬、软等种种材质的打孔工艺，

4、适用于密度高、数量多的群孔批量加工；

5、使用历程中不需要任何多余耗材，无工具损耗；

6、可以在不规则和难以加工的斜面、曲面上进行打孔；

精密激光打孔工艺在手机上的应用主要是手机金属或非金属部件等小型元件的精密切割或微孔精密加工。常见的应用场景如：手机内部FPC柔性电路板激光打孔、手机Home键激光打孔、手机摄像头/闪光器激光打孔、防爆膜/偏光片打孔，以及手机听筒/麦克风激光打孔、防尘网激光打孔等。

激光精密加工工艺的不绝突破和革新，将连续助力于手机及整个3C电子工业的多样化、轻质化和轻薄化生长进程。

精密激光打孔设备推荐：